近日，港股“国产GPU第一股”壁仞科技（06082.HK）公告称，公司与配售代理订立配售协议，按每股H股31.08港元的配售价，向预计不少于6名承配人配售1.30亿股股份，所得款项总额为40.40亿港元股票配资月配，净额约40.20亿港元。
三个月前，壁仞科技刚公布一轮高达70亿港元的配股融资，谈及此次再度融资，壁仞科技在公告中表示，主要由于新产品进度较先前配售时的预期更快。
据介绍，壁仞科技新一代产品BR20X成功点亮，已完成启动测试并进入流片后验证阶段，正积极与客户就新一代产品部署进行接洽，并制定了大规模生产计划，预期将于未来数个季度内进行客户送样及量产。因此，需要提前进行采购并预留产能，以支持其预期的生产及交付时间表。
七成资金用于供应链采购，上市后已募资近170亿港元
据公告介绍，壁仞科技此次每股配售价较上个交易日（10月7日）收市价34.44港元折让约9.76%，配售股份将占扩大后H股约8.71%，占已发行股份总数约4.76%。用途方面，此次所得款项净额的约70.0%将用于新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化；约20.0%将用于进一步提升研发能力及软件生态系统；约10%将用于营运资金及一般公司用途。
针对此次配售，壁仞科技表示，公司新一代产品成功点亮，量产进程加速，因此需要提前采购并预留产能，以支持预期的生产和交付时间表。据壁仞科技介绍，其新产品BR20X已完成启动测试并进入流片后验证阶段，进度较先前配售时的预期更快。按产业节奏，新产品有望于2026年第四季度进入回片验证及送测，2027年实现规模化部署。
三个月前的7月，壁仞科技刚刚完成一轮配股融资，其公告显示，将按每股H股46.2港元的配售价合共配售1.53亿股新H股，募资总额约70.69亿港元，募资净额约70.38亿港元。募资主要用于加强新的尖端技术项目研发、加速下一代产品的商业化及生产、战略性投资及收购、营运资金及一般公司用途。
今年1月，壁仞科技以19.60港元/股的发行价登陆港交所，成为港股“国产GPU第一股”，募资规模达到55.83亿港元。累计来看，上市10个月来，壁仞科技已募资近170亿港元。
公开资料介绍，壁仞科技由商汤科技前总裁张文创立于2019年，主要聚焦于研发高性能通用GPU，当前主要以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，打造自主原创的高性能GPU软硬件体系，构建国产智能计算产业生态，并向市场提供智能计算整体解决方案。
为应对存储涨价加速备货，明年收入指引提升至200亿元
从市场整体情况来看，壁仞科技方面认为，在晶圆代工、存储器涨价预期之下，提前备货有助于锁定相对较低成本的物料。在产能吃紧的市场，资金雄厚才能抢到晶圆、HBM和先进封装产能。据介绍，通用GPU厂商的主要成本项为晶圆代工和HBM，而当下，晶圆代工厂商纷纷涨价，HBM等存储芯片仍处于涨价周期。
相关研报显示，受先进制程产能紧张等影响，台积电已确定自2027年1月起根据不同制程上调Wafer Out价格3%至6%。2026年8月，三星也上调晶圆代工订单价格，先进制程涨幅最高达15%。不仅是台积电、三星，中芯国际、华虹、晶合集成等内地主要晶圆代工厂也纷纷提高晶圆代工价格。
内存方面，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，2026年第四季度，DRAM原厂持续将先进制程投入生产Server应用的高性能产品，整体维持供不应求的格局，预计一般型DRAM将季增10%至15%。壁仞科技正在加速备货，中报显示，壁仞科技存货已由上年末的9.49亿元增至今年上半年的12.15亿元。
南都记者注意到，不止壁仞科技，今年上半年，多家国产AI芯片厂商均在大量备货。例如，寒武纪存货账面价值已高达82.48亿元，较上年末增长66.83%。海光信息上半年期末存货账面价值高达75.18亿元，上年末为64.06亿元。摩尔线程存货由上年末的13.32亿元增至35.5亿元，另外，天数智芯存货也大幅增至19.68亿元，上年末为7.1亿元。
值得一提的是，据大和证券，壁仞科技2027年收入指引已提升至200亿元。这一增长部分归因于中国市场主流AI芯片ASP近期上涨，受HBM价格上涨和产品组合变化影响等。
业绩方面，财报显示，今年上半年，壁仞科技实现营收12.36亿元，同比高增1997.6%。期内亏损为3.77亿元，同比收窄76.4%。研发投入方面，上半年，壁仞科技研发开支达到8.04亿元，同比提高40.7%。
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